核心工艺特点 镀层材质以铜、镍、金、锡为主，适配不同电子场景需求。 对镀层均匀性、厚度精度要求，通常需控制在微米级。 需结合载板材质（如陶瓷、树脂、硅）定制前处理和电镀参数。
主流镀层类型及用途 铜镀层：核心导电层，用于线路互联，厚度通常 1-5μm，要求高导电性和附着力。 镍镀层：中间阻挡层，防止铜扩散，厚度 0.5-2μm，提升后续镀层结合力。 金镀层：表面焊接 / 键合层，用于芯片键合或引脚焊接，厚度 0.1-1μm，分硬金（耐磨）、软金（易键合）。 锡镀层：低成本焊接层，替代部分金镀层，厚度 1-3μm，要求无针孔、可焊性好。
工艺流程 前处理：包括对载板进行开槽、打通孔等操作，然后将载板贴在承载胶上，植入芯片和金属块，进行次塑封，形成塑封层；之后拆除承载胶，对一次塑封件另一面进行第二次塑封，形成第二塑封层。 电镀准备：在塑封层和第二塑封层上打盲孔，以露出芯片的 IO 接口和金属块，然后对盲孔进行真空溅射，并在二次塑封件的上、下两面建立种子层。 电镀沉积：通过电解或化学沉积方式，让金属离子在载板表面沉积形成所需的镀层，如铜、镍、金、锡等镀层，在电镀过程中需要控制电场、电镀液成分、温度、电流密度等参数，以确保镀层的质量和性能。 后处理：电镀完成后，进行清洗、烘干等操作，去除表面残留的电镀液和杂质，然后对镀层进行检测，如检测镀层厚度、附着力、孔隙率等，确保产品质量符合要求。
关键技术 电镀液配方：例如酸性铜盲孔填充电镀液通常为高浓度的铜（200g/L 至 250g/L 硫酸铜）和较低浓度的酸（约 50g/L 硫酸），并添加抑制剂、光亮剂和整平剂等有机添加剂，以控制电镀速率，获得良好的填充效果和物理特性。 添加剂控制：通过控制添加剂的浓度和比例，利用抑制剂、光亮剂和整平剂的不同作用，实现盲孔的自下而上填充，避免大凹陷、敷形填充等问题，同时保证镀层的均匀性和表面质量。