通过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au后即与硫脲形成络阳离子Au[cs(NH2)]2，随即被亚硫酸钠还原为金，沉于槽底，将含金沉淀物分离提纯获得纯金粉。基体材料可回收镍钴。此工艺金的回收率为97~98%。产品金纯度>99.95%。

这些ic芯片的一侧是由铜制成的，另一侧是由常规ic芯片材料制成的。首先，我们将使用硫酸法。为这些ic芯片使用一个大锅。浸入硫酸中。现在，用低火煮。你不是正常人还是烈焰人。对于这些ic芯片，请使用额外的硫酸。这些ic芯片将需要两倍的时间才能溶于硫酸。我用硫酸将这些ic芯片处理了三个小时。还有一件事，请确保每隔十分钟在硫酸中搅拌所有集成电路芯片。如果您不这样做，则ic芯片会变硬。当您看到ic芯片的黑色部分已溶解时，请关闭火焰并放置两小时。然后洗净硫酸。

无论如何，如果在垫上形成第二堆，钯催化剂多少钱一吨？优选更大的堆，则使稀氰化水溶液，优选氰化钠溶液与第二堆接触。通常，这种氰化物接触是在空气存在下进行的。回收铂催化剂优选地，氰化物溶液渗透过第二堆。与第二堆接触后，氰化物溶液包含回收铂催化剂。收集此溶液并将其发送至常规的进一步处理，以用于恢复种金属。

铂催化剂优选保持在例如温度和压力的环境条件下。而且，只要所涉及的特定应用的经济性保持良好，就可以将两堆堆积并与水性接触溶液和氰化物溶液进行处理接触。当使用容器中的搅拌浸出进行过程时，接触时间可能会有所变化，例如，取决于所接触的特定钯催化剂，接触过程中存在的其他成分以及金属的程度恢复想要的。