金回收率>98%，基体铜回收率>95%，副产品硫酸铜可作杀虫剂。

从废电子元件中回收金对废元器件上的金镀层溶蚀，用铁置换或亚硫酸钠还原回收金。用硫酸酸化，氯酸钾氧化再生碘。

物资再生利用研究所研究出电解退金的新工艺。采用硫脲和亚硫酸钠作电解液，石墨作阴极板，镀金废物作为阳极进行电解退金。

通过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au后即与硫脲形成络阳离子Au[cs(NH2)]2，随即被亚硫酸钠还原为金，沉于槽底，将含金沉淀物分离提纯获得纯金粉。基体材料可回收镍钴。此工艺金的回收率为97~98%。产品金纯度>99.95%。

您还将看到一定数量的纤维或织物出现。这种织物会有很多金线。因此，首先使用HF去除所有纤维。如果您已经看过我们以前的ic芯片教程，那么您可以了解有关HF的使用。您还可以通过访问我们的初学者指南进一步了解HF 。HF将在五分钟内吃掉所有纤维。HF的使用背后还有一个原因，HF会将所有金线与硅玻璃分开。这东西将帮助我们去除和节省铜，因为有些硅胶玻璃不会与铜分离。而且我们的金线可能是浪费。但是我们已经使用了HF。冲洗HF并洗三到四次。

哪里回收白银？在一些实施方式中，从其无用回收利用银材料包括涂层或银和氧化镉例如，合金，以其他方式放置在铜这种材料通常用于例如继电器触点，开关，型材，触点等中。在一些实施例中，使银镉氧化物材料分别溶解在渗滤液中回收利用银，和铜在这种过程中，通常采用常规方法如铜熔化的基材回收利用容易被检测到例如，由于镉熔炼引起的危险上升，因此现在银回收相对容易。在一些实施方式中，可以从包含回收白银和钨的废料中银回收。