通过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au后即与硫脲形成络阳离子Au[cs(NH2)]2，随即被亚硫酸钠还原为金，沉于槽底，将含金沉淀物分离提纯获得纯金粉。基体材料可回收镍钴。此工艺金的回收率为97~98%。产品金纯度>99.95%。

这些ic芯片的一侧是由铜制成的，另一侧是由常规ic芯片材料制成的。首先，我们将使用硫酸法。为这些ic芯片使用一个大锅。浸入硫酸中。现在，用低火煮。你不是正常人还是烈焰人。对于这些ic芯片，请使用额外的硫酸。这些ic芯片将需要两倍的时间才能溶于硫酸。我用硫酸将这些ic芯片处理了三个小时。还有一件事，请确保每隔十分钟在硫酸中搅拌所有集成电路芯片。如果您不这样做，则ic芯片会变硬。当您看到ic芯片的黑色部分已溶解时，请关闭火焰并放置两小时。然后洗净硫酸。

您还将看到一定数量的纤维或织物出现。这种织物会有很多金线。因此，首先使用HF去除所有纤维。如果您已经看过我们以前的ic芯片教程，那么您可以了解有关HF的使用。您还可以通过访问我们的初学者指南进一步了解HF 。HF将在五分钟内吃掉所有纤维。HF的使用背后还有一个原因，HF会将所有金线与硅玻璃分开。这东西将帮助我们去除和节省铜，因为有些硅胶玻璃不会与铜分离。而且我们的金线可能是浪费。但是我们已经使用了HF。冲洗HF并洗三到四次。

当在过量的水中添加浓酸溶液以快速搅拌浓酸溶液时，其结果是，金可以以基本上纯的金属粉末的形式沉没，它形成沉淀物并可以从溶液中银回收，例如，使用任何一种固液分离技术进行银回收。然后，铜可以添加废料，添加沥滤液和佛教修女的置换法电镀置换置换回收利用可以用砍掉白银。可以从包含银和氧化镉的废料回收白银中使用本文描述的某些方法。